Одиночное, который встали на сторону алюминиевое тепловыделение монтажной платы PCB 94v0 хорошее

Тонкий слой термально проводного но электрически изолируя диэлектрика прокатан между основанием металла и медной фольгой. Медная фольга вытравлена в пожеланную картину цепи и основание металла рисует жару далеко от этой цепи через тонкий диэлектрик.

Алюминиевый PCB уникальный основанный на металл медный одетый ламинат; он имеет хорошее термальной представление проводимости, электрической изоляции и подвергать механической обработке.

Алюминиевый PCB один из основанного на металл pcb, включая медную фольгу, термальный изолирующий слой и субстрат металла, свою границу структуры в 3 слоя:

1. Слой цепи: эквивалент обычного PCB, медная толщина от 1oz к 10oz.
2. Слой изоляции: Изоляция слой термального изолируя материала с низким термальным сопротивлением. Толщина: 0,003" до 0,006" дюйм алюминиевая основная технология pcb.
3. Основанный слой: субстрат металла, обычно алюминиевый или медный может быть выбран.

Тепловыделение позволянное этой конструкцией драматически главно к стандартным конструкциям FR-4. Используемые dielectrics типично 5 к 10 раз как термально проводному как обычное эпоксидн-стекло и десятая из толщины приводящ в термальной передаче в геометрической прогрессии более эффективной чем обычный твердый PCB.

Хотя конвертеры силы и СИД самые большие потребители этих продуктов, смотрят, что пользуются компании автомобильных и RF также преимуществами этих конструкций. Однослойная конструкция самая простая, наиболее термально проводная и самая рентабельная конструкция. Дизайны с более высокими компонентными отсчетами не могут иметь комнату для полностью необходимой трассы на однослойном. В этом случае дизайн 2 слоев необходим. Тонкий лист диэлектрика, типично около .006» толстый, просверлен, покрыт и вытравлен больше как стандартная двойная, который встали на сторону плата с печатным монтажом. Лист после этого прокатан используя термально проводной скрепляя материал к основанию металла. Результаты этого дополнительные направляя слоя в компонентах более далеко далеко от heatsink и уменьшенной передачи тепла поэтому этой конструкции порекомендованы только в случае необходимости.

вопросы и ответы:

Q1.  Вы фабрика или торговая компания?