Алюминиевая плата с печатным монтажом: Введение

Алюминиевые изготовители PCB производят алюминиевый сплав после нескольких термических обработок и процессов пре-чертежа. Эти шаги необходимы для обеспечения качества алюминиевого сплава. Вы не можете сравнить свою прочность с или системой 2XXX или системой 7XXX.

Однако, изготовители наслаждаются обрабатывая представлением, гальванизируя характеристиками, сваривая сила, и коррозионностойкий своего сплава кремния и магния. Furthermore, он не предлагает твердость, компактный материал, никакую деформацию и свободный от дефект материал.

Полировать и расцветка также легки и эффективны. Изумительное влияние оксидации более добавочно добавляет к своему воззванию.

Алюминиевое производство PCB: Структура алюминиевого PCB

Носящий значок полицейского ламинат (CCL) лежит в основу алюминиевой структуры PCB. Он состоит из алюминиевой мембраны, алюминиевого основания, слоя диэлектрика, и медной фольги. В изображении ниже, вы можете увидеть структуру носящего значок полицейского ламината.

Медный слой фольги

Алюминиевое CCL имеет такой же медный слой фольги как это из любого другого типа CCL PCC. Задача течения для того чтобы обеспечить большую настоящую пропускную способность. Должный к этому, выбор толстой медной цепи хорошее решение в алюминиевом производстве PCB.

Вообще, изготовитель предпочитает толщину между 1oz к 10oz. Он имеет значение для задней стороны медной фольги для того чтобы пойти через различную обработку оксидации. Обработка включает химикаты также.

Также, лицевая сторона идет через латунные покрывать и оцинковывать. Главная причина для передней обработки улучшить прочность корки- алюминиевой платы с печатным монтажом.

Слой диэлектрика

Следующий слой, слой диэлектрика. Он компрометирует составленного термального диэлектрического материала. Этот материал имеет низкое термальное сопротивление. Вообще, он имеет толщину выстраивая в ряд от 50μm до 200μm. Толщина зависит на типе платы с печатным монтажом и потребительского спроса.

Кажется, что будет этот слой алюминиевой основной технологией платы с печатным монтажом. Он имеет такую же функциональность как это из анти--термального вызревания. Кроме того, он имеет емкость выдержать термальный стресс так же, как механический стресс.

Алюминиевый основной слой

Когда мы говорим алюминиевый основной слой, мы фактически значим алюминиевый субстрат. Этот субстрат поддерживает все компоненты присутствующие на доске. Он связывает компоненты к доске. Необходимо для этого субстрата быть сильно термально проводным.

Основному слою также нужно быть соответствующий для различных механических процессов включая резать, пробивать, и сверлить.

Низкопробная мембрана

Алюминиевые тарифные ставки важная роль в защите поверхности PCB алюминиевой. Она обеспечивает что поверхность безопасна от агента вытравляя и выскабливая. 2 главных типа низкопробной мембраны, первой обычной и во-вторых высотой с анти- температуры.

Обычная мембрана обычно выдерживает температуру более низкую чем 120°C. Наоборот, высотой с анти- температура может выдержать до 250°C.

Высотой с анти- тип самый лучший выбор для выравнивать припоя горячего воздуха.