Тонкий слой термально проводного но электрически изолируя диэлектрика прокатан между основанием металла и медной фольгой. Медная фольга вытравлена в пожеланную картину цепи и основание металла рисует жару далеко от этой цепи через тонкий диэлектрик.

Алюминиевый PCB уникальный основанный на металл медный одетый ламинат; он имеет хорошее термальной представление проводимости, электрической изоляции и подвергать механической обработке. Алюминиевый субстрат Fuchs Wright рынка PCB главным образом алюминиевый. Общее в продуктах освещения СИД.

Алюминиевый PCB один из основанного на металл pcb, включая медную фольгу, термальный изолирующий слой и субстрат металла, свою границу структуры в 3 слоя:

1. Слой цепи: эквивалент обычного PCB, медная толщина от 1oz к 10oz.
2. Слой изоляции: Изоляция слой термального изолируя материала с низким термальным сопротивлением. Толщина: 0,003" до 0,006" дюйм алюминиевая основная технология pcb.
3. Основанный слой: субстрат металла, обычно алюминиевый или медный может быть выбран.