Доска PCB СИД круга теплового расширения OSP 3mil для освещения СИД

Подгоняйте mcpcb PCB алюминиевое привел печатные схемы взойдите на борт для освещения СИД

Представление алюминиевого PCB:

1. Термальная диссипация

Общие субстраты PCB, как FR4, CEM3 плохие проводники восходящего потока теплого воздуха. Если жару электронных оборудований нельзя распределить во времени, то она приведет в высокотемпературном отказе электронных блоков. Алюминиевые субстраты могут разрешить эту термальную проблему диссипации.

2. Тепловое расширение

Алюминиевый PCB субстрата может эффектно разрешить термальную проблему диссипации, так, что проблему теплового расширения и сужения компонентов на платах с печатным монтажом с различными веществами можно разрешить, которая улучшает стойкость и надежность всей машины и электронных оборудований. В частности, алюминиевый субстрат может разрешить проблемы теплового расширения и сужения SMT (поверхностной технологии держателя).

3. Сохранность формы

Алюминиевая плата с печатным монтажом субстрата имеет по-видимому более высокую стабильность чем изолируя материал платы с печатным монтажом. Нагреванный от 30 ° c до 140 | 150 ° c, габаритное изменение алюминиевого субстрата только 2,5 | 3,0%.

4. Другое представление

Алюминиевая плата с печатным монтажом субстрата имеет защищая влияние, и может субстрат альтернативы хрупкий керамический. Алюминиевый субстрат также помогает улучшить сопротивление и физические свойства жары и уменьшить цен производства и работу.