Монтажная плата Mcpcb доски алюминиевая низкопробная 1.0mm 1.2m 1.5m Pcb СИД
• Толстое медное вытравливание фольги
Алюминиевое PCBs обычно приложено в приборах силы с плотностью наивысшей мощности поэтому медная фольга относительно толста. Когда медная фольга 3oz толщиной или больше, медное вытравливание фольги требует компенсации ширины трассировки. В противном случае, ширина трассировки будет из допуска после вытравлять. Поэтому, для того чтобы гарантировать оптимальные ширину трассировки/управление дистанционирования и импеданса которая могут соотвествовать дизайна, следующая работа должна быть закончена заранее.
A. компенсация ширины трассировки должна соотвественно быть конструирована.
B. Влияние производства трассировки на ширине/дистанционировании трассировки должно быть исключено.
C. вытравлять факторы и параметры агента должен rigorously быть проконтролирован.
• Печатание маски припоя
Печатание маски припоя сосчитано как изготовляя затруднение алюминиевого изготовления PCB должного к влиянию толстой медной фольги. Если толщина меди трассировки необыкновенна после вытравливания изображения, то большая разница будет произведена между поверхностью трассировки и маской низкопробной доской и припоем станет трудным. Для обеспечения ровного печатания маски припоя, следующие принципы следует соответствовать:
A. масло маски припоя должно быть скомплектовано вверх с высококачественным представлением.
B. двухвременное печатание маски припоя использовано.
C. В случае необходимости, производственный прочесс смолы заполняя сперва и секунда маски припоя положены дальше.
• Механическое производство
Механическое производство алюминиевого PCBs содержит механический сверлить, филируя и отливать в форму и v-вести счет и заусенец клонят быть выведенным на внутреннее через, которое уменьшит электрическую прочность. Поэтому, для обеспечения высококачественного механического производства, следующие принципы должны быть вставлены к:
A. электрический филировать и профессиональный филируя резец должны быть скомплектованы вверх для продукции низко-тома.
B. метод и картина контроля должны быть замечены в процессе прессформы плашки.
C. сверля параметры должны соотвественно быть отрегулированы на толст-меди алюминиевом PCBs для предотвращения заусенца от генерации.
| Деталь | Емкость |
| Основное вещество | Алюминий |
| Слои | 1-2 |
| Законченная внутренняя/наружная медная толщина | 1-6OZ |
| Законченная толщина доски | 0.2-7.0mm |
| Минимальный размер отверстия | механический размер: размер лазера 0.15mm: 0.1mm |
| Импеданс | +/--5% |
| Затыкать возможность vias | 0.2-0.8mm |
| Профиль плана | Отверстие Rout/V-cut/Bridge/stamp |
| поверхностное treatmentreatmentSi | HASL, HASL неэтилированное, золото погружения, олово погружения, серебр погружения, трудное золото, внезапное золото, OSP, etc |
вопросы и ответы:
Q1. Каким спецификациям сделайте вас для цитаты PCB?
: Нам нужно ваши файл PCB Gerber, толщина доски, медная толщина, поверхностная отделка и количество закавычить вас.
Q2. Как могу я получить, что образец проверил ваше качество?
: После подтверждения цены, вы можете сделать заказ заказы для образцов для ваших испытания и оценки.
Q3: Сколько времени могу я получить образец?
: После того как вы сделаете оплату и отправите нас подтвердили файлы, ваши образцы будут готовы не позднее 3-5 дней работы.
