Доска приведенная SMD 2835 суммы pcb 3030 СИД алюминиевый для приведенный растет светлой
Изолированная технология субстрата металла предлагает больший список преимуществ когда применение требует большего тепловыделения. Большинств инженеры и дизайнеры полагаются на доске PCB ядра металла для того чтобы принять свои преимущества сравненные к FR4 PCBs:
| ДЕТАЛЬ | ОПИСАНИЕ | СИМВОЛ | СТАНДАРТ |
| Но. отсчета слоя | Максимальный отсчет слоя | NA | 1-4 слой |
| T-одетый слоистый поставщик | Слоистый поставщик | NA | Bergquist, polytronics, boyu |
| Толщина металла | M | 0.4-3.2mm | |
| Диэлектрическая толщина | E | 100-200um | |
| Термальная проводимость | NA | 1W/m-k, 2W/m-k 3W/m-k | |
| Ширина цепи | Наружный слой Минимальн Цепь Ширина | W1 | 0.15mm |
| Дистанционирование цепи | Наружный слой Минимальн Цепь Дистанционирование | S | 0.15mm |
| Медная толщина фольги | Медная толщина фольги | T | ½ - 4 oz |
| Законченное отверстие | Размер отверстия Минимальн Законченн Npth | X | 1.0mm |
| Отверстие Tol Npth. | /-0.05mm | ||
| Максимальный коэффициент сжатия | Максимальный коэффициент сжатия | T: H | 8:1 |
| Запруда & зазор S/M | Минимальн S/m Запруда | W1 | 0.10mm (зеленое S/M); 0.13mm (белое S/M) |
| Минимальн S/m Зазор | W2 | 0.075mm (зеленое S/M); 0.075mm (белое S/M) |
PCBs которое требует, что много сила обычно производит много жару. Если вашему PCBs нужно быстро охладить, то лучшее использовать PCB ядра металла чем FR4. Следующий список включает некоторые из самых популярных применений которые работают отлично с этой технологией:
вопросы и ответы:
Q1. Как о вашей емкости поставки?
: Наша емкость поставки вокруг 2000sqm каждый день. где наши 25 космос фабрики 000 sqm хозяйничают деятельность НИОКР, маркетинга, снабжения и поставки.
Q2. Оно В ПОРЯДКЕ напечатать мой логотип на продукте?
: Да. Пожалуйста сообщите нас официально перед нашей продукцией и подтвердите дизайн во первых основанный на нашем образце.
Q3: Вы предлагаете гарантируете для продуктов?
: Да, мы предлагаем 2 лет гарантии к нашим продуктам.
