| Основное вещество | Алюминиевое основание |
|---|---|
| Медная толщина | 0.5oz-5oz |
| Peelable | 0.3-0.5ММ |
| Профилировать пробивать | Трасса, V-CUT, скашивая |
| Обслуживание | Универсальное обслуживание |
| Основное вещество | Алюминиевое основание |
|---|---|
| Медная толщина | 1/2оз |
| Peelable | 0.3-0.5ММ |
| Профилировать пробивать | Трасса, V-CUT, скашивая |
| Обслуживание | Универсальное обслуживание |
| Основное вещество | Алюминиевое основание |
|---|---|
| Медная толщина | 1/2оз |
| Peelable | 0.3-0.5ММ |
| Профилировать пробивать | Трасса, V-CUT, скашивая |
| Обслуживание | Универсальное обслуживание |
| Основное вещество | Алюминиевое основание |
|---|---|
| Медная толщина | 1/2оз |
| Peelable | 0.3-0.5ММ |
| Профилировать пробивать | Трасса, V-CUT, скашивая |
| обслуживание пкба | Собрание ПОГРУЖЕНИЯ SMD SMT компонентное |
| Основное вещество | Алюминиевое основание |
|---|---|
| Медная толщина | 1/2оз |
| Законченная толщина доски | 0.2mm-7.0mm |
| Профилировать пробивать | Трасса, V-CUT, скашивая |
| Обслуживание | Универсальное обслуживание |
| Основное вещество | Алюминиевое основание |
|---|---|
| Медная толщина | 1/2оз |
| Peelable | 0.3-0.5ММ |
| Профилировать пробивать | Трасса, V-CUT, скашивая |
| обслуживание пкба | Собрание ПОГРУЖЕНИЯ SMD SMT компонентное |
| Основное вещество | Алюминиевое основание |
|---|---|
| Медная толщина | 1OZ 2OZ 3OZ |
| Peelable | 0.3-0.5ММ |
| Профилировать пробивать | Трасса, V-CUT, скашивая |
| Обслуживание | Универсальное обслуживание |
| Основное вещество | алюминиевый PCB шарика СИД |
|---|---|
| Испытывая обслуживание | Функциональный тест рентгеновского снимка AOI |
| Толщина доски | 1.6mm до 3.2mm |
| Сертификат | ISO9001: 2008, ROHS, UL |
| Размер доски | смогите быть подгоняно |
| Фирменное наименование | Yizhuo |
|---|---|
| Основное вещество | Алюминиевое основание |
| Медная толщина | 1/2оз |
| Peelable | 0.3-0.5ММ |
| Профилировать пробивать | Трасса, V-CUT, скашивая |
| Фирменное наименование | Yizhuo |
|---|---|
| Основное вещество | Алюминиевое основание |
| Медная толщина | 1/2оз |
| Peelable | 0.3-0.5ММ |
| Профилировать пробивать | Трасса, V-CUT, скашивая |
