Представление PCB приведенного MC:
1. Термальная диссипация
Общие субстраты PCB, как FR4, CEM3 плохие проводники восходящего потока теплого воздуха. Если жару электронных оборудований нельзя распределить во времени, то она приведет в высокотемпературном отказе электронных блоков. Алюминиевые субстраты могут разрешить эту термальную проблему диссипации.
2. Тепловое расширение
Алюминиевый PCB субстрата может эффектно разрешить термальную проблему диссипации, так, что проблему теплового расширения и сужения компонентов на платах с печатным монтажом с различными веществами можно разрешить, которая улучшает стойкость и надежность всей машины и электронных оборудований. В частности, алюминиевый субстрат может разрешить проблемы теплового расширения и сужения SMT (поверхностной технологии держателя).
3. Сохранность формы
Алюминиевая плата с печатным монтажом субстрата имеет по-видимому более высокую стабильность чем изолируя материал платы с печатным монтажом. Нагреванный от 30 ° c до 140 | 150 ° c, габаритное изменение алюминиевого субстрата только 2,5 | 3,0%.
4. Другое представление
Алюминиевая плата с печатным монтажом субстрата имеет защищая влияние, и может субстрат альтернативы хрупкий керамический. Алюминиевый субстрат также помогает улучшить сопротивление и физические свойства жары и уменьшить цен производства и работу.
|
материал 1.Base
|
FR-4 /Aluminum /CEM-1
|
|
2.Layers
|
1-40
|
|
толщина 3.Finised внутренняя/наружная медная
|
1-6OZ
|
|
толщина доски 4.Finished
|
0.2-7.0mm
|
|
размер отверстия 5.Min
|
Механическое отверстие: отверстие лазера 0.15mm: 0.1mm
|
|
импеданс 6.Controlled
|
+/--5%
|
|
возможность vias 7.Plugging
|
0.2-0.8mm
|
|
профиль 8.Outline
|
Отверстие печати моста раута V-cut/
|
|
обработка 9.Surface
|
HASL, HASL неэтилированное, золото погружения, олово погружения, серебр погружения, трудное золото, внезапное золото, OPS…
|
Алюминиевое основание имеет хорошую термальную функцию рассеяния. Потому что СИД произведет много жару, плата с печатным монтажом для лампы СИД вообще алюминиевый субстрат.
1. Звуковые оборудования: усилители входа и выхода, симметричные усилители, аудио усилители, предусилители, усилители силы и так далее.
2. Оборудования электропитания: стабилизатор, проводник, переходник DC-AC и так далее.
3. Оборудования связи электронные: ВЧ усилители, цепь фильтра электрическая.
4. Оборудования офиса автоматические: водитель мотора и так далее.
5. Компьютер: прибор электропитания, дисковод, материнская плата и так далее.
6. Модули силы: инверторы, твердые реле, мосты выпрямителя тока и так далее.
7. Электронный контроль: реле, основание транзистора, разнообразие компоненты в цепи.
8. Переключатели, микроволна: регулятор радиатора, полупроводниковых устройств, термоизоляции и мотора.
9. Промышленные корабли: зажигание, регулятор напряжения тока, автоматическая система управления безопасности, освещая систему преобразования.
10. Дисплей СИД (2 режима: Дисплей СИД; дисплей с источником света СИД)
11. Освещение: С продвижением энергосберегающих ламп, разнообразие энергосберегающие света СИД приветствованы рынком, поэтому алюминиевые субстраты для светов СИД имеют широкомасштабные применения.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
