Введение алюминиевой монтажной платы печати PCB:
 Среди всего ядра PCBs металла, алюминиевый PCB самый общий тип. Основное вещество состоит из алюминиевых ядра и стандарта FR4. Оно отличает термальным одетым слоем который рассеивает жару в сильно эффективной манере пока охлаждающ компоненты и увеличивающ общую характеристику продуктов. В настоящее время, алюминиевый подпертый PCB сосчитан как решение к наивысшей мощности и плотным применениям допуска.
 
Преимущества алюминиевой монтажной платы печати PCB:
 1.Environmentally дружелюбное: Алюминий нетоксический и recyclable. Производство с алюминием также благоприятно к сохраняя энергии должной к своей легкости собрания. Для поставщиков платы с печатным монтажом, используя этот металл помогает поддерживать здоровье нашей планеты.
диссипация 2.Heat: Высокие температуры могут причинить строгое повреждение к электронике, поэтому мудро использовать материал который может помочь рассеять жару. Алюминий может фактически возвратить жару далеко от жизненно важных компонентов, таким образом уменьшающ вредное воздействие он смог иметь на монтажной плате.
стойкость 3.Higher: Алюминий снабжает прочность и стойкость продукт который основания керамических или стеклоткани не могут. Алюминий крепкое основное вещество которое может уменьшить случайный обрыв во время производства, регуляции, и ежедневной пользы.
4.Lightweight: Для своей неимоверной стойкости, алюминий удивительно облегченный металл. Алюминий добавляет прочность и гибкость без добавления на любом дополнительном весе.
 

 
Структура алюминиевой монтажной платы печати PCB:
 
1. слой меди цепи
Слой меди цепи (обычно используя фольгу электрической меди) вытравлен для того чтобы сформировать напечатанную цепь, которая использована для того чтобы осуществить собрание и соединение прибора. Сравненный с традиционным FR-4, с такой же толщиной и такой же линией шириной, алюминиевый субстрат может снести сильнотоковое.
 
2. изолирующий слой
Изолирующий слой основная технология алюминиевого субстрата, который главным образом играет функции кондукции выпуска облигаций, изоляции и жары. Алюминиевый изолирующий слой субстрата самая большая теплоизолирующая прокладка в структуре модуля силы. Лучший термальная проводимость изолирующего слоя, более благоприятен он распространить жару произведенную во время деятельности прибора, и низкий рабочая температура прибора, для увеличения силовой нагрузки модуля, уменьшить том, продлить жизненный период, и увеличивает выходную мощность.
 
3. субстрат металла
Чего вроде металлу используют для изолируя субстрата металла зависит от всестороннего рассмотрения коэффициента теплового расширения, термальной проводимости, прочности, твердости, веса, государства поверхности и цены субстрата металла.
Вообще, рассматривающ условия как цена и техническое представление, алюминиевая плита идеальный выбор. Доступные алюминиевые плиты 6061, 5052, 1060 и так далее. Если более высокие требования для термальной проводимости, механических свойств, электрических свойств и других особенных свойств, то медные плиты, плиты нержавеющей стали, плиты утюга и стальные пластины кремния можно также использовать.

:  Да. Пожалуйста сообщите нас официально перед нашей продукцией и подтвердите дизайн во первых основанный на нашем образце.
 
Q2:  Вы предлагаете гарантируете для продуктов?
:  Да, мы предлагаем 2 лет гарантии к нашим продуктам.
 
Q3:  Как могу я получить, что образец проверил ваше качество?
:  После подтверждения цены, вы можете сделать заказ заказы для образцов для ваших испытания и оценки.