Детальные термины для собрания PCB

Техническое требование:
1) профессиональная технология Поверхност-установки и Через-отверстия паяя
2) размер пакета тангажа PCB компонентный: 1206, 0805, 0603, 01005 и другие типы из заварки технологии компонентов SMT
3) ICT (в тесте цепи), технология FCT (функционального теста цепи).
4) собрание производства PCB FASTPCBA полно уступчиво с UL, CE, FCC, аттестацией RoHS, безопасным и надежным.
5) технология паять reflow газа азота для SMT.
6) сборочный конвейер SMT&Solder высокого стандарта
7) соединенная высокой плотностью емкость технологии размещения доски.

Требование к цитаты:
1)Файл Gerber и список Bom
2)Обеспечьте изображения или образцы образцов PCB/FPC/PCBA или PCBA для копирования
3)Спецификация PCB: Медная толщина (18um или 35um? ); Законченная толщина доски (0.8mm или 1.6mm? ); Поверхностное покрытие (неэтилированное золото HASL или погружения? )
4)Метод теста для PCB/PCBA