Нескольк уникального рассмотрения, который нужно иметь в виду конструируя, собирающ и изготовляющ СИД PCBs. Вождь среди этих часто термальное управление.

Большинств поверхност-установленные светоизлучающие диоды относительно крут-бежать полупроводники. Однако, более сильные освещая массивы часто отличают множественным СИД высоко-интенсивности аранжировали в близости на одноплатном. Эти виды дизайнов могут вывести наружу значительная жара над относительно коротким космосом времени, которому нужно быть рассеиванным эффектно для того чтобы улучшить общую характеристику, надежность и стойкость цепи и своих компонентов.

Несколько путей улучшить управление жары когда СИД PCBs прототипирования и собирать; умное прототипирование дизайна и точности всегда первые шаги. Однако, более плотно упакованные цепи могут требовать пользы дополнительных компонентов и технологий производства – как теплоотводы или металлические субстраты доски – для того чтобы улучшить диссипацию.