Алюминиевый PCB имеет большую возможность термальной проводимости чем FR4 которое делает их сыграть важную роль в технологии освещения СИД.

Практики технологии

Материал термальной проводимости диэлектрический алюминиевого PCB термальный мост который соединяет компоненты и металлическую пластину. Он может возвратить жару к теплоотводу через ядр автоматически. Алюминий подпер PCB собран с алюминиевой затыловкой, сильно термально проводным слоем диэлектрика и стандартным слоем цепи. Слой цепи тонкий выпуск облигаций PCB к алюминиевой затыловке. Как для PCB FR4, он принимает нормальные подвергая механической обработке практики: сверлящ, направлять, v-ведя счет, counterbore зенковки. Так для этого нужно дополнительный теплоотвод проводить жару внутри от слоя цепи. Или он будет потенциальные дискредитирующие Точки доступа.