Плата с печатным монтажом PCB черной высокой плотности HDI электронная

Плата с печатным монтажом PCB электронной высокой плотности Pcb Osp платы с печатным монтажом черная

Доска HDI сделана путем покрывать или прокатывать слой диэлектрика (или смол-покрыл медную фольгу) на поверхности «доски ядра» и формировать микро- vias. Сверлить требует высокоточного производства оборудования, лазера для сверля машин, этого микро--vias потребность быть металлизированным и медное гальванизировать для того чтобы осуществить эти микро--vias для того чтобы достигнуть электрического соединения между слоями. Если коэффициент сжатия не большой, то плакировка отверстия пользы горизонтальная, и использует вертикальную плакировку для глухих отверстий с более большим коэффициентом сжатия (особенно те отверстия с большим коэффициентом сжатия, как коэффициент сжатия более большой чем 0,8).