Алюминиевый PCB самый общий тип – основное вещество состоит из алюминиевого ядра со стандартным FR4. Оно отличает термальным одетым слоем который рассеивает жару в сильно эффективной манере пока охлаждающ компоненты и увеличивающ общую характеристику продуктов. В настоящее время, алюминиевое подпертое PCBs сосчитано как решение к наивысшей мощности и плотным применениям допуска.

Алюминиевые субстраты PCB можно разделить в олов-распыленные алюминиевые субстраты, субстраты анти--глинозема, серебр-покрытые алюминиевые субстраты, субстраты золота погружения алюминиевые, etc. согласно процессу; их можно разделить в: субстраты уличного света алюминиевые, дневные алюминиевые субстраты, субстраты LB алюминиевые, и субстраты УДАРА алюминиевые. , Субстрат пакета алюминиевый, субстрат лампы шарика алюминиевый, субстрат силы алюминиевый, автомобильный алюминиевый субстрат, etc.

Алюминиевый PCB и медный pcb также имеют следующие уникальные преимущества:

Требования к RoHs встречи Ø;

Ø более соответствующее для процесса SMT;

Обработка Ø весьма эффективная тепловой диффузии в схеме расчета цепи, таким образом уменьшающ рабочую температуру модуля, удлиняющ и удлиняющ, и улучшающ плотность мощности и надежность;

Ø уменьшают собрание теплоотводов и другое оборудование (включая термальные материалы интерфейса), уменьшает размер продукта, уменьшить цены оборудования и собрания; Ø оптимизируют цепи и управляемые схемы силы сочетания из

Ø заменяют хрупкие керамические субстраты для лучшей механической стойкости.