Что тяжелый PCB меди?

Тяжелое медное PCBs может общаться с высокотемпературным стрессом по мере того как они имеют превосходную термальную проводимость. Должный к росту медной толщины, меди смогите снести настоящее. С ростом настоящего, тепловыделение также увеличивает; однако, медные трассировки проводить жару прочь с помощью теплоотводам присутствующим на доске. Кроме того, трассировки могут также рассеять жару в окружать. Таким образом, PCB имеет возможность для регуляции высокого термального стресса.

Термальный стресс что тяжелый медный PCB может медведь зависит от своего субстрата и охлаждать PCB. Высчитаны, что обеспечивает максимальная сумма течения оптимальную производительность.

Основное преимущество тяжелого медного PCBs что их можно использовать в высокомощных применениях. Настоящая подача чрезмерна в таких применениях, настолько нормальное PCBs не может обеспечить оптимальную производительность и могло пострадать для того чтобы нести и разрыв из-за тепловыделения. Тяжелая медь PCBs имеет толстые медные трассировки которые могут проводить настоящее; таким образом, соответствующее для высокомощных применений.

Со сверхнормальной пользой меди, цепь начинает более механическую прочность. Слои на цепи также уменьшены; следовательно, структура будет более сильной. Тяжелый медный PCB может принести более механический стресс чем простой PCB.

Должный к превосходному тепловыделению, жизни компонентов и доске увеличивает. На максимальной настоящей пропускной способности, тепловыделение равно к тарифу охлаждать. Поэтому, никакой перегревать компонентов и высокотемпературного стресса на доске. Следовательно, компоненты обеспечивают оптимальный результат для длинной пяди.

Цепь будет более компактной. Тяжелый PCB меди может иметь тяжелые медные трассировки для применений наивысшей мощности и низкие медные трассировки для контролировать. Весь этого можно достигнуть в одиночном PCB, который делает PCB более компактным. Вы можете приспособить различные медные толщины в одном PCB; таким образом, никакая потребность создать множественные доски для проекта. Размер продукта значительно уменьшен по мере того как никакие дополнительные PCBs и соединители.